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Helios 2 系列3D相機(jī)
2024/07/01
Lucid的Helios2系列3D相機(jī)采用Sony DepthSense IMX556PLR CMOS背照式ToF傳感器,具有8.3m最大范圍亞毫米級(jí)精度的高精度,采用IP67攝像機(jī),具有工業(yè)抗擾性,防污,防塵又防水。采用850nm1類VSCEL,多頻率,高調(diào)制對(duì)比度,人眼安全。M12千兆以太網(wǎng),1Gb/s帶寬,以太網(wǎng)供電(PoE),M8GPIO,用于觸發(fā)和同步。
產(chǎn)品特點(diǎn):
· IP67工業(yè)3D攝像機(jī)
· 長(zhǎng)距離傳輸及更牢固的網(wǎng)口連接
· 更準(zhǔn)確的ToF深度精準(zhǔn)度信息
· 長(zhǎng)達(dá)8.3米工作距離
· 高速在線3D處理
· Arena SDK+Helios簡(jiǎn)易3D控制
產(chǎn)品型號(hào)及部分參數(shù):
Helios2+ | Helios2 | Helios | |
傳感器型號(hào) | Sony IMX556PLR | Sony IMX556PLR | Sony IMX556PLR |
分辨率 | 640 x 480 px, 0.3 MP | 640 x 480 px, 0.3 MP | 640 x 480 px, 0.3 MP |
VCSEL波長(zhǎng) | 850 nm, Indoors | 850 nm, Indoors | 850 nm, Indoors |
工作距離 | 0.3 - 8.3 m (Normal, HDR) | 0.3 - 8.3 m | 0.3 - 6.0 m |
時(shí)間噪聲@1m | 0.6 mm | 0.6 mm | 1.6 mm |
精度(高達(dá)1.5m) | ± 4.0 mm | ± 4.0 mm | ± 5.0 mm |
水平/視場(chǎng) | 69° x 51° | 69° x 51° | 59° x 45° |
工作距離模式的總量 | 6 Modes (Normal) | 6 Modes | 2 Modes |
像素格式的總量 | 10 | 8 | 8 |
高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)模式 | Yes | No | No |
高速模式 | Yes | No | No |
模式的可調(diào)起始距離點(diǎn) | Yes | Yes | No |
尺寸 | 60 x 60 x 77.5 mm | 60 x 60 x 77.5 mm | 55 x 55 x 77.5 mm |
重量 | 398 g | 398 g | 254 g |
幀率 | 30 FPS (Normal) | 30 FPS (All Distance Modes) | 30FPS (Near Mode) , 15FPS (Far Mode) |
曝光選項(xiàng) | HDR, Manual: 3 | 3 | 2 |
IP67防護(hù) | Yes | Yes | No |
以太網(wǎng)供電 (PoE) | Yes | Yes | No |
"飛行像素" 過(guò)濾 | Yes | Yes | No |
室內(nèi)環(huán)境光過(guò)濾器 | On-Camera & On-Sensor | On-Camera & On-Sensor | On-Sensor Only |
簡(jiǎn)要比較:
看看新的Helios2+和Helios2與原來(lái)的Helios相比有何不同。Helios2+是Helios2 ToF相機(jī)的高級(jí)版本,提供了兩個(gè)新的關(guān)鍵功能,即高動(dòng)態(tài)范圍模式和高速模式,同時(shí)保留了Helios2的所有其他優(yōu)點(diǎn)。高動(dòng)態(tài)范圍模式將多次曝光合并為一個(gè)高質(zhì)量的三位深度幀。HDR模式是高對(duì)比度、復(fù)雜場(chǎng)景的完美選擇,同時(shí)包含高反射率和低反射率的物體。高速模式使用單一的相位測(cè)量來(lái)實(shí)現(xiàn)深度感知,提供更高的幀速率,而不會(huì)出現(xiàn)物體失真,但犧牲了絕對(duì)精度和最大距離范圍。HDR和高速模式都是完全在相機(jī)上處理的。
Helios2+與其前身共享相同的“工廠堅(jiān)韌”工業(yè)平臺(tái),并與Helios2在機(jī)械和電子方面100%兼容,為現(xiàn)有客戶提供無(wú)縫升級(jí)途徑。